| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M24C16-RMN6TP | EEPROM存储器 |
ST/意法 |
SOP8 |
22+ |
45825 |
|||
| BAS321/8 | 贴片三极管 |
NXP/恩智浦 |
SOD323 |
18+ |
155000 |
|||
| CXB1466R-W | 工控元件 |
SONY/索尼 |
QFP64 |
17+ |
8212 |
|||
| XC6SLX9-3CPG196I | XILINX/赛灵思 |
BGA |
24+ |
5210 |
||||
| NEO-M8Q-01A-10 | U-BLOX |
LCC |
18+ |
5000 |
||||
| BA2901SF-E2 | ROHM/罗姆 |
SOP14 |
23+ |
25210 |
||||
| A3G4250DTR | 其他被动元件 |
ST/意法 |
LGA16 |
22+ |
28520 |
|||
| DS90UH947TRGCTQ1 | TI/德州仪器 |
VQFN64 |
2122+ |
250 |
||||
| DSPIC33EP64GS506T-I/PTC | MICROCHIP/微芯 |
TQFP64 |
23+ |
25212 |
||||
| DS90UB914ATRHSRQ1 | 接口IC |
TI/德州仪器 |
WQFN48 |
21+ |
12520 |
|||
| SBCP53-16T1G | 其他三极管 |
ONSEMI/安森美 |
SOT23 |
21+ |
4000 |
|||
| HD6417760BL200ADV | RENESAS/瑞萨 |
BGA |
24+ |
15200 |
||||
| XC6SLX16-3CPG196I | 单片机MCU |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
24+ |
4851 |
|||
| ADM483EARZ-REEL | 接口IC |
ADI/亚德诺 |
SOP8 |
18+ |
8201 |
|||
| DS90UB921TRHSRQ1 | 接口IC |
TI/德州仪器 |
WQFN48 |
23+ |
21200 |
|||
| PESD5V0S1BLD | ESD静电二极管-后续删除 |
NXP/恩智浦 |
SOD882 |
20+ |
83000 |
|||
| PESD3V3L5UF | 超小型管 |
NEXPERIA/安世 |
SOT886 |
20+ |
102501 |
|||
| 88SE9485C3-BJA2C000 | Marvell/美满科技 |
HSBGA-484 |
23+ |
3521 |
||||
| CXD4905GG-W | SONY/索尼 |
BGA |
21+ |
8212 |
||||
| RTQ2532WGQV | RICHTEK/立锜 |
QFN |
21+ |
24000 |
商家默认展示20条库存